玻纖板和鋁基板的區別是什么？針對這個疑問，小編給出以下答復，首先為大家一一介紹下玻纖板和鋁基板，大家通過對比就可以知道二者之間的不同。

　　玻纖板

　　FR-4又名玻璃纖維板;玻纖板;FR4補強板;FR-4環氧樹脂板;阻燃絕緣板;環氧板，FR4光板;環氧玻璃布板;線路板鉆孔墊板。

　　白色FR4光板主要技術特點及應用：電絕緣性能穩定，平整度好，表面光滑，無凹坑，厚度公差超過標準，適合應用于高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，過錫爐耐高溫板，碳膜片，精密游星輪，PCB測試架，電氣（電器）設備絕緣隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣件，電機絕緣件，偏轉線圈端子板，電子開關絕緣板等。

　　也是大家所說的玻璃纖維板，一般用于軟包基層，外面再包布藝、皮革等，做成美觀的墻面、吊頂裝飾。應用非常廣泛。具有吸音，隔聲，隔熱，環保，阻燃等特點。

　　LED散熱鋁基板

　　LED散熱鋁基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性，將熱源從LED晶粒導出。因此，我們從LED散熱途徑敘述中，可將LED散熱基板細分兩大類別，分別為(1)LED晶粒基板與(2)系統電路板，此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發光時所產生的熱能，經由 LED晶粒散熱基板至系統電路板，而后由大氣環境吸收，以達到熱散之效果。

　　LED晶粒基板

　　LED晶粒基板主要是作為LED 晶粒與系統電路板之間熱能導出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的制程與LED 晶粒結合。而基于散熱考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備制方法不同約略可區分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，在傳統高功率LED元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板，再以打金線方式將LED晶粒與陶瓷基板結合。如前言所述，此金線連結限制了熱量沿電極接點散失之效能。因此，近年來，國內外大廠無不朝向解決此問題而努力。

　　其解決方式有二，其一為尋找高散熱系數之基板材料，以取代氧化鋁，包含了矽基板、碳化矽基板、陽極化鋁基板或氮化鋁基板，其中矽及碳化矽基板之材料半導體特性，使其現階段遇到較嚴苛的考驗，而陽極化鋁基板則因其陽極化氧化層強度不足而容易因碎裂導致導通，使其在實際應用上受限，因而，現階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板；然而，目前受限于氮化鋁基板不適用傳統厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經850℃大氣熱處理，使其出現材料信賴性問題)，因此，氮化鋁基板線路需以薄膜制程備制。以薄膜制程備制之氮化鋁基板大幅加速了熱量從LED晶粒經由基板材料至系統電路板的效能，因此大幅降低熱量由LED晶粒經由金屬線至系統電路板的負擔，進而達到高熱散的效果。

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