補強板的產生

　　電路板行業發展日新月異，從硬板(PCB)過度到軟板(FPCB)的過程中，使得電路板越來越輕、薄，柔韌性大幅提高。同時柔性電路板的特點也帶來電路板如何裝配、如何貼裝等相關問題。由此，補強板(stiffeners)應運而生！

 

　　補強板的種類

　　現如今補強板種類多種多樣，概括有如下種類及品牌：

　　聚酰亞胺補強板（PI補強板），材質聚酰亞胺

　　項目 特 性

　　厚度 ± 10%

　　流動度 低5-10；中10-20；高> 20

　　揮發度 ≥ 3%

　　剝離強度 >0.8Kg/cm

　　耐焊性 280 ℃/10sec

　　玻璃纖維布補強板（FR4補強板），材質環氧樹脂、玻纖布

　　相對介電常數 ≤5.4 1KHZ

　　介質損耗因數 ≤0.035 1KHZ

　　尺寸穩定性 蝕刻后 0.0005

　　熱處理后 0.0005

　　抗電弧性(耐電弧)(S) ≥60

　　焊接性 10 seconds at 288℃

　　金屬補強板，材質不銹鋼板

　　聚酯補強板（PET補強板），材質聚酯

　　操作步驟

　　1.先將補強板沖切成需要的外形

　　2.將補強板上之離形紙撕去（未貼合前不可先將離形紙撕去,避免異物沾附及受潮）

　　3.將補強板與欲貼合的FPC,進行Lay up (假貼)

　　4.放入壓合機壓合

　　注意事項

　　*使用前必須先取出至25 ℃室溫平衡約0.5~1hr后再操作使用

　　*建議工作環境:25°C ; 65%RH環境條件

　　*操作過程中必須注意FPC與補強材接合界面的清潔性及前處理

　　*使用不同的壓合系統必須注意壓合條件的操作及使用的差異性